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電子有機硅膠密封膠的創新應用
通用型膠黏劑所謂“通用型”就是可以粘接多種金屬、塑料等的膠，包括以下幾種：
- 第二代丙烯酸酯膠
- α-氰基丙烯酸酯膠
- 熱熔膠
- 有機硅膠粘劑
2. 導熱膠粘劑在電子機箱和電路板上裝配某些發熱量大、且有散熱要求的元器件時，通常需要用到導熱膠。如變壓器、晶體管、CPU芯片等，通常需要使用導熱膠將其粘接到殼體、電路板冷板或散熱器上。導熱膠粘劑一般為單組分，好的導熱膠不僅具有良好的導熱性能、抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，并且具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能，可在-60~280℃持續使用且保持性能，不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘結性。
3. 導電膠粘劑
在微電子裝配領域，導電膠粘劑一般應用于細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補等。
按照固化體系不同，導電膠粘劑可分為室溫固化導電膠、中溫固化導電膠、高溫固化導電膠、紫外光固化導電膠等。
4. 灌封膠
在進行電子元器件的粘結、密封、灌封和涂覆保護時，通常需要用到灌封膠。灌封膠在未固化前為液體狀，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為三類，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。
本信息來源：有機硅頻道
